2024/04 : Conference
- 김지수 공과대학
- 2024년 4월 3일
- 1분 분량
MHeat Lab attended the Korean Microelectronic and Packaging Society Conference (2024년 한국마이크로전자 및 패키징학회 정기학술대회), Gwangju, Korea.
3D Thermal Property Imaging System Based on Frequency-Domain Thermoreflectance (Oral Presentation by Jihyun Kim)
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